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El tamaño de die de las cuatro variantes de Ivy Bridge-DT

Los microprocesadores Intel Core de tercera generación basados en la micro-arquitectura Ivy Bridge fueron lanzados el 23 de abril de este año y constituyen la segunda arquitectura modular de Intel.

Al igual que los microprocesadores basados en la micro-arquitectura Sandy Bridge, los microprocesadores basados en la micro-arquitectura Ivy Bridge están construidos en módulos, los que constan de 2 módulos doble núcleo x86 y 2 núcleos gráficos (HD Graphics 2500 y HD Graphics 4000), gracias a los cuales Intel puede construir productos enfocados a diversos segmentos del mercado, a la vez que minimiza sus costos de producción.

Aunque Intel oficialmente informa que sus microprocesadores Ivy Bridge-DT/MB/ULV (variantes para escritorio notebooks y Ultrabooks respectivamente) tienen un área de die de 160mm², esta área corresponde a la variante con dos módulos x86 (4 núcleos) e IGP HD Graphics 4000; pero las otras variantes tienen distintas áreas las que detallamos a continuación:

  • 2 módulos doble núcleo x86 (4 núcleos, 8MB L3) + IGP HD 4000: 159.82mm².
  • 2 módulos doble núcleo x86 (4 núcleos, 6MB L3) + IGP HD 2500: 132.82mm².
  • 1 módulo doble núcleo x86 (2 núcleos, 4MB L3) + IGP HD 4000: 118.08mm².
  • 1 módulo doble núcleo x86 (2 núcleos, 3MB L3) + IGP HD 2500: 93.58mm².

Fuente: Xtreview

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