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Resumen

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APUs AMD Kaveri tendrán importantes cambios

Publicado por el may 21, 2012 en Novedades | 0 comentarios

Los futuros APU de tercera generación conocidos por su nombre código Kaveri serán lanzados en algún momento del próximo año; y según AMD ofrecerán un rendimiento por ciclo considerablemente mayor que el de los recientemente lanzados APUs de segunda generación: Trinity.

Los APU Kaveri ofrecerán significativos cambios con relación a Trinity, los que describiremos a continuación:

Nueva micro-arquitectura x86 Steamroller

Steamroller será la tercera arquitectura x86 modular de AMD, y promete un rendimiento por ciclo/watt entre 15% a 20% superior al de la micro-arquitectura Piledriver estrenada en Trinity; además vendrá con un nuevo controlador de memoria DDR3-2133 integrado; además tendrá un controlador PCI Express (PCIe) 3.0. Kaveri poseerá hasta 2 módulos Steamroller (4 núcleos de procesamiento de enteros “ALUs”) y 2 unidades de punto flotante Flex-FP de tercera generación.

Nuevo IGP basado en la arquitectura Graphics Core Next

Kaveri estrenará un nuevo IGP basado en la arquitectura Graphics Core Next estrenada a fines del año pasado con el GPU Radeon HD 7970. El IGP de Kaveri estará conformado por dos Compute Units (512 ALUs “shader processors”) con un poder gráfico incluso superior al del actual GPU Radeon HD 7750.

Este IGP, al igual que el IGP de la versión para escritorio de Trinity conocido con el nombre código Devastator, tendrá memoria gráfica GDDR5 dedicada (se rumorea que Devastator incluirá GDDR3), la cual estará presente en el mismo encapsulado gracias a su tecnología Silicon Interposer via TSV, y ayudará a incrementar el desempeño gráfico del IGP, de forma muy similar a lo visto en la tecnología Sideport estrenada en los chipsets AMD 790GX; además contarán soporte a 4 salidas de pantalla “Eyefinity4”.

Nuevos chipsets AMD Bolton

Los nuevos chipsets Bolton Series remplazarán a los actuales chipsets Hudson presentes en los APU Llano y Trinity, aún se desconocen sus nuevas características, pero de lo poco que se sabe es que estarán interconectados al APU por el bus UMI “Unified Media Interface” conformado por 4 líneas PCIe 3.0 (PCIe 2.0 en el bus UMI de Llano y Trinity).

Proceso de manufactura

Los APU Kaveri estarán fabricados con el proceso de manufactura de 28nm de GlobalFoundries.

Socket

Kaveri para portátiles en su versión de 35W continuará usando el socket FS2 usado en Trinity, por lo que probablemente su versión para escritorio continúe usando el socket FM2.

Lanzamiento

Se estima que los APU Kaveri harán su aparición durante el Q3 2013 (entre julio a septiembre).

Fuentes: Donanim Haber | Chw

AMD Radeon HD 7970M a prueba

Publicado por el may 21, 2012 en Novedades | 0 comentarios

Hace casi un mes AMD lanzó oficialmente sus nuevos GPUs Radeon HD 7000M basados en la arquitectura Graphics Core Next para equipos portátiles (notebooks). Desde Tom´s Hardware nos llega un review de la Radeon HD 7970M (Wimbledon XT “Pitcairn XT”).

El GPU AMD Radeon HD 7970M está basado en el núcleo Wimbledon XT (versión para portátiles del GPU para escritorio Pitcairn XT “Radeon HD 7870”) y posee 1280 shader processors funcionando a 850MHz, 80 unidades de textura, 32 ROPs, y 2048MB de memoria GDDR5 con bus de 256 bits funcionando a 1200MHz.

Sin mayor preámbulo aquí algunos de sus test:

 

Fuente: Tom´s Hardware

Se filtran las especificaciones de los IGP GT1/GT2/GT3 de Haswell

Publicado por el may 21, 2012 en Novedades | 0 comentarios

Los recientes microprocesadores Ivy Bridge de Intel incorporan los IGP HD Graphics 2500 (GT1) y HD Graphics 4000 (GT2), este último considerado la mayor apuesta gráfica de Intel hasta el momento. Pero sabemos que Intel para sus futuros microprocesadores Haswell alista su mayor apuesta gráfica hasta el momento: su IGP GT3.

El IGP integrado en los futuros microprocesadores Haswell-DT (escritorio), Haswell-MB (portátiles) y Haswell-LP (SoC para Ultrabooks) a diferencia de los actuales IGP de Intel, tendrá tres variantes: GT1, GT2 y la nueva variante GT3; además Intel dará mayor potencia a sus IGP integrando chips de memoria dedicados al IGP gracias a su tecnología conocida por el nombre código Crystalwell.

Desde hace algún tiempo los fabricantes de GPUs como Nvidia apostaron por las arquitecturas modulares gracias a su gran capacidad de crecimiento (escalando en número de módulos), a la vez que se simplifica el diseño del chip, siendo la arquitectura Fermi (2010) la primera en seguir este modelo (actualmente Nvidia ofrece su 3º generación de arquitectura modular conocida como Kepler). Pero Nvidia no fue el único que notó los beneficios de las arquitecturas modulares, Intel estrenó su primera arquitectura modular a principios del 2011 con el IGP de sus microprocesadores Sandy Bridge, seguido por AMD a fines del 2011 con su arquitectura Graphics Core Next.

Volviendo a Intel, gracias a su arquitectura modular hasta el momento ofrece 2 variantes de sus IGP: GT1 (un módulo) y GT2 (dos módulos), esta tendencia se ha mantenido en los IGP de Sandy Bridge e Ivy Bridge donde HD Graphics 2000/2500 (GT1) poseen un módulo con 24 ALUs, mientras que HD Graphics 3000/4000 (GT2) poseen dos módulos con 48/64 ALUs (prometemos brindar mayores detalles del IGP de Ivy Bridge en un futuro artículo).

El IGP de Haswell sufrirá una reorganización interna donde cada Row (al que podríamos considerar el equivalente de los SMX o de los Compute Unit de las arquitecturas Kepler (Nvidia) y Graphics Core Next (AMD) estará conformado por 5 EUs (los IGP de Sandy Bridge e Ivy Bridge poseen rows conformadas por 4 EUs en GT2 y por 3 EUs en GT1), esta reorganización le permite a Intel la construcción de IGPs más robustos y con un mayor poder de cómputo y 3D.

La variante GT1 del IGP de Haswell tendrá 6 EUs (24 ALUs), pero gracias a sus mejoras arquitectónicas ofrecerá un mayor rendimiento que sus antecesores con también 6EUs; mientras que la variante GT2 estará conformada por 20 EUs (80 ALUs “shader processors”) ofreciendo un rendimiento superior en más de un 25% al del actual GT2 (HD 4000) de Ivy Bridge.

La verdadera sorpresa es GT3, el cual como se rumoreaba estará conformado por cuatro módulos, totalizando 40 EUs y 160 ALUs (Shader processors) y además GT3 contará con la tecnología Crystalwell (memoria gráfica dedicada); sin dudas un salto considerable en relación a los anteriores IGP de Intel, el cual debe ofrecer un rendimiento al menos 2.5X en comparación con el actual HD Graphics 4000 (GT2) de Ivy Bridge.

Haswell estará disponible el próximo año y su variante para escritorio Haswell-DT estrenará el nuevo socket LGA 1150; gracias a sus mejoras de diseño promete ser el producto más balanceado de Intel en términos de rendimiento por núcleo, gráfico y en cómputo acelerado por GPU.

Fuente: PC Watch Impress

AMD piensa que sus Ultrathins derrotarán a las Ultrabooks

Publicado por el may 21, 2012 en Novedades | 0 comentarios

Hace muy pocos días AMD lanzó sus nuevos y esperados APU Trinity para notebooks y Ultrathins, los que llegaron en muchos productos de diversos fabricantes como las Sleekbooks de HP.

Según muchos expertos de la industria Trinity es considerado la primera apuesta seria de AMD para el mercado de las PC portátiles, junto a Ontario y Zacate, los que son considerados una gran opción para dispositivos x86 de bajo consumo; pues antes de ellos AMD simplemente elegía los mejores ejemplares (los chips con menor consumo y temperatura) producidos de su línea de escritorio para venderlos como chips para portátiles.

Trinity ha sido diseñado para ofrecer un muy bajo consumo (TDPs de 35W, 25W y 17W) a fin de favorecer la autonomía de las PC portátiles, ofreciendo una apuesta distinta a la línea de microprocesadores para portátiles de Intel Ivy Bridge-MB (con TDPs de 55W, 45W y 35W), chips cuyas versiones de mayor potencia ofrecen una autonomía menor.

En cuanto a frecuencias de funcionamiento AMD ha sido muy conservador; por ejemplo el APU AMD A10-4600M (35W) funciona a 2.3Ghz (3.2Ghz en modo Turbo) mientras que su núcleo gráfico funciona a 497MHz (686MHz en modo Turbo); frecuencias que son considerablemente inferiores a por ejemplo el CPU Intel Core i7-3920XM (55W) el cual funciona a 2.9GHz (3.6GHz en modo Turbo) y su núcleo gráfico a 650MHz (1300MHz en modo Turbo); obviamente el Core i7-3920XM es un chip de gama alta que está en una liga distinta a Trinity (55W vs 35W), y al parecer AMD no pretende competir con el, pues no tiene planificado lanzar ningún APU Trinity con un TDP mayor a 35W.

20W de diferencia en TDP puede no sonar mucho para los usuarios de equipos de escritorio, pero es un factor decisivo en los equipos portátiles, y es allí donde AMD apunta con Trinity y sus bajos TDP de 35W, 25W y 17W; segmento en el que AMD se siente plenamente confiado en derrotar a las notebooks y Ultrabooks de Intel, y robarles una tajada significativa en cuanto a participación de mercado. Según lo mencionó el propio CEO de AMD: Rory Read.

Trinity promete un gran desempeño gráfico, un mejor rendimiento general que el de su predecesor Llano, y suficiente músculo para mover las cada vez más numerosas aplicaciones aceleradas por GPU. Sólo el tiempo dirá si realmente Trinity llega a ser la carta ganadora de AMD en el segmento portátil, y que tan exitosa será su futura versión para equipos de escritorio que saldrá en agosto de este año.

Fuentes: Softpedia | SemiAccurate | Chw

Samsung inicia la producción en masa de chips de memoria a 20nm

Publicado por el may 21, 2012 en Novedades | 0 comentarios

Samsung, el gigante Coreano, se complace el anunciar el inicio de la producción en masa de chips de memoria fabricados con su nuevo proceso de manufactura de 20nm, los que permitirán incrementar la capacidad de memoria de muchos tipos de dispositivos.

El nuevo proceso de manufactura de 20nm de Samsung permitirá la fabricación de chips de memoria con capacidades de 2Gb (2 Gigabits o 256 Megabytes) y 4Gb (512MB), los que tendrán un área 20% inferior a la de los actuales chips de memoria fabricados con el proceso de manufactura de 30nm de Samsung.

El menor tamaño y la mayor densidad de estos nuevos chips de memoria permitirán la construcción de módulos de memoria de mayor capacidad, gracias a que se podrán usar un mayor número de chips de memoria por módulo; esto último muy útil en dispositivos como los smartphones y otros.

El incremento de la densidad por área no es la única ventaja de los chips de memoria a 20nm; estos también requieren un menor voltaje para operar confiablemente, lo que será aprovechado en la fabricación de módulos LPDDR2.

Fuentes: Softpedia | Chw

Nuevos Celeron-ULV potenciarán Ultrabooks económicas

Publicado por el may 21, 2012 en Novedades | 0 comentarios

Hace apenas cuatro días AMD lanzó sus esperados APU Trinity, con ellos llegaron sus variantes Trinity-LV (25W) y Trinity-ULV (17W), los que dan vida a las Ultrathins de AMD, competidoras económicas de las Ultrabooks con precios desde US$ 599. Intel planea responder a este nuevo desafío de AMD con sus futuras Ultrabooks económicas con precios desde US$699.

Estas Ultrabooks económicas poseerán una carcasa plástica pero carecerán de pantalla táctil; otra diferencia en comparación con las Ultrabooks mas costosas es que a diferencia de ellas, no estarán basadas en los microprocesadores Ivy Bridge-ULV, sino en los futuros Celeron basados en Sandy Bridge-ULV (17W) .

Los Celeron “Sandy Bridge-ULV” estarán disponibles inicialmente en dos modelos: Celeron 807 (mono-núcleo a 1.5GHz, 1.5MB L2) y Celeron 887 (doble núcleo a 1.4GHz, 2MB L2), los que gracias a sus bajos precios de US$ 70 y US$ 86 respectivamente, permitirán la construcción de Ultrabooks con precios desde US$ 699, las que harán su aparición en fechas cercanas al lanzamiento de Windows 8.

Se espera que durante el 2013 Intel lance nuevas Ultrabooks económicas con precios desde US$599.

Fuentes: Tom´s Hardware | Chw

KINGMAX lanza el ED-07 un nuevo miembro de su familia USB3.0

Publicado por el may 21, 2012 en Novedades | 0 comentarios

Kingmax el fabricante de memorias y unidades flash de renombre mundial ha lanzado recientemente el pendrive KINGMAX ED-07 de Serie Elite USB 3.0. El ED-07 tiene un gran rendimiento, cuenta con una velocidad de lectura de hasta 170MBs y velocidad de escritura de hasta 40MBs. Ademas viene varias capacidades de hasta 128 GB.

Por el lanzamiento de los nuevos chipset Intel se espera que en el mercado los periféricos USB 3.0 se convertirá en más y más popular, por lo que el 2012 parece un año prometedor para USB 3.0. ED-07 USB 3.0 Flash Drive es ligero y portátil, cuenta con dos colores: gris y azul. Sus capacidades son de 16 GB / 32 GB / 64 GB y 128 GB, proporcionando una variedad de opciones para los consumidores.

Especificaciones:

  • Capacity:16GB/32GB/64GB/128GB
  • Speed: 128/64/32GB – Read Speed: 170MB/s(max.); Write Speed: 40MB/s (max.) 16GB –Read Speed: 135MB/s (max.); Write Speed: 25MB/s (max.)
  • Interface:USB 3.0
  • Size:37 x 12.4x 4.26mm (length x width x height)
  • Color:Slivery Grey / Water Blue

Fuente: Comunicado de Prensa de KINGMAX

Radeon HD 7970 canibaliza a los GPUs profesionales Tesla y FireStream

Publicado por el may 21, 2012 en Novedades | 0 comentarios

El reciente evento GPU Technology Conference (GTC) 2012, el cual terminó apenas ayer (se realizó entre el 14 al 17 de mayo), reunió a muchos actores tanto principiantes como experimentados del segmento empresarial e industrial, muchos de los cuales fueron entrevistados por Theo Valich, redactor de VR-Zone y Bright Side of News.

El objetivo de la entrevista fue el recopilar cuales eran los productos enfocados al cómputo acelerado por GPU (GPGPU) que gozaban de mayor popularidad entre las empresas categoría “C”, sus respuestas fueron sorprendentes, pues los GPUs que encabezan sus preferencias son los GPUs domésticos: Geforce GTX 280, Geforce GTX 480, Geforce GTX 580, y Radeon HD 7970.

La gran fuerza bruta de la AMD Radeon HD 7970 con sus 2048 núcleos (ALUs o shader processors) es un factor que muchas empresas toman en cuenta para considerarla una opción por delante de otras soluciones como la Geforce GTX 680 (1536 ALUs) e incluso productos como Tesla C2075 o el nuevo Tesla K10.

Lo anterior hace que muchas empresas vean como una solución económica el montar servidores en formato rack 5U con hasta ocho tarjetas Radeon HD 7970 instaladas; pero comentan que lamentablemente AMD aún no ofrece soluciones basadas en GCN optimizadas para el reducido espacio de los servidores en formato rack 1U y 2U; donde Nvidia tiene una amplia variedad de ofertas, y se erige como la única opción (AMD no actualiza su línea de productos FireStream desde la FireStream 9370 “Cypress” lanzada en junio del 2010).

El cómputo acelerado por GPU (GPGPU) se está convirtiendo rápidamente en un gran negocio, y Nvidia ha sabido sacar mucho más provecho de este nuevo mercado que AMD, la que consideran que necesita con urgencia lanzar nuevas FireStream basadas en GCN con al menos 6GB de memoria ECC GDDR5.

Fuentes: VR-Zone | Chw

Nuevos Core i7-3770K y Core i5-3570K con TDP de 77W se dejan ver

Publicado por el may 21, 2012 en Novedades | 0 comentarios

Los microprocesadores Intel Core de tercera generación para escritorio “Ivy Bridge-DT” aún no cumplen un mes en el mercado, pero si existe un hecho que ha empañado su reputación con los overclockers, este ha sido su alta temperatura al realizarle overclock, factor que se pensó que tenia alguna relación con la pasta térmica genérica entre el die y el IHS del chip, pero que posteriormente la propia Intel aclaró que ello nada tenia que ver con la pasta y que el chip cumplía con las especificaciones térmicas con las que fue diseñado originalmente.

El tema de la pasta térmica volvió a estar en boca de todos al comprobarse que la pasta térmica interna si influye en las altas temperaturas del chip, prueba que derrumbó los argumentos usados por Intel en su declaración oficial. Para aumentar más la controversia de ello; curiosamente han empezado a aparecer microprocesadores Core i7 e i5, pero con un TDP de 77W, en vez de los 95W con que fueron lanzados los primeros ejemplares.

Los usuarios de Xtreme Systems subieron algunas imágenes de estos nuevos ejemplares a 77W de los microprocesadores Core i7-3770K y Core i5-3570K, los que a diferencia de los primeros ejemplares fabricados en Malasia, están fabricados en Costa Rica (aunque comentan que también existen ejemplares fabricados en Malasia con TDP de 77W, pero por el momento no hay imágenes de ellos).

Se desconocen las diferencias entre ambos ejemplares (aparte del TDP impreso en las cajas), pero al parecer el IMC (controlador de memoria integrado) de los CPUs fabricados en Costa Rica “no es tan overclockero” como el de los fabricados en Malasia.

Fuente: Xtreme Systems

Gigabyte niega que existan problemas en su tarjeta Z77X-UD5H

Publicado por el may 21, 2012 en Novedades | 0 comentarios

Las tarjetas madre basadas en los chipsets Intel 7 Series “Panther Point” tienen un poco más de un mes de haber sido lanzadas, de entre ellas en estos últimos días resalta la Gigabyte Z77X-UD5H y no por ser la mejor de todas, sino por haber despertado mucha controversia y dudas entre los usuarios.

Muchos poseedores de la tarjeta madre Gigabyte Z77X-UD5H han notado que esta posee apenas un capacitor en la parte posterior del socket, a diferencia de las tarjetas madre de otros fabricantes de la industria como ASUS, ASRock, MSI y otros, cuya parte posterior al socket está poblada de capacitores. Ello ha despertado muchas dudas entre los usuarios con respecto a posibles problemas de V-Core que afecten su calidad, fiabilidad y durabilidad a largo plazo.

Ante esta situación la propia Gigabyte aclara este asunto afirmando que han seguido los diseños de referencia de Intel, y esto no tiene ningún efecto en la calidad, rendimiento, ni en el nivel de overclock que son capaces de ofrecer sus tarjeta madre Z77, las que poseen un diseño energético de avanzada e incluyen fases digitales PWM y su diseño exclusivo 2x Copper PCB.

Afirman también que ninguno de sus competidores usan su mismo diseño ni tecnología, y considerarían poco profesional comentar sobre los diseños de sus competidores, los que probablemente necesiten más capacitores en la parte inferior de sus tarjetas. De acuerdo a sus propios test y procesos de validación, sus productos no los necesitan.

Los de Gigabyte no niegan que la aparente carencia de capacitores de sus tarjetas madre sea usada por sus competidores como un arma para atacarlos, pero están seguros de que no tienen como demostrar que exista problema alguno en los productos de Gigabyte, productos sobre los que aseguran sentirse seguros sobre su diseño, y que ofrecen con total garantía.

Hasta el momento no se han reportado casos de problemas respecto al V-Core con las tarjetas basadas en los chipsets Intel 7 Series para socket LGA 1155; aunque el recuerdo de los problemas de VRMs en las tarjetas madre Gigabyte X79 está aún muy fresco en la memoria de muchos usuarios, a pesar de que oficialmente se trató de un problema en el Bios remediado con una actualización. Seguiremos de cerca este tema.

Fuentes: Xtreview | TechHum | Chw

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