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Resumen

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AMD Radeon R9 295X2 se deja ver en imagenes

Publicado por el abr 3, 2014 en Novedades | 0 comentarios

Por fin llegan todos los detalles de la AMD Radeon R9 295X2, la primera placa de video Dual-GPU de la compañía basada en la arquitectura Hawaii, concretamente por dos GPUs Hawaii XT que arrojan 2x 2816 Stream Processors (5632), 2x 176 TMUs (352), 2x 64 ROPs (128), 2x 4 GB de memoria GDDR5 (8 GB) y una interfaz de memoria de 2x 512 Bits (1024) con una frecuencia para las GPUs de 1018 MHz frente a los 5000 MHz para la memoria, todo esto arrojando un TDP de 500W, el doble que una AMD Radeon R9 290X o una Nvidia GeForce GTX 780 Ti, y siendo alimentada mediante dos conectores PCI-Express de 8 pines.

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Cada GPU es respaldada por un VRM de 5+1 fases de alimentación, las cuales son refrigeradas mediante un sistema de refrigeración por agua fabricado nada menos por ASETEK, un experto en la refrigeración por agua que ha optado por un radiador de 120 mm respaldado de una configuración  con doble ventilador de 120 mm para reducir la temperatura del líquido refrigerante encargado de disipar cada base de cobre fijada encima de cada GPU a lo largo de los 38 cm de longitud de sus tubos. En la parte central de la placa nos encontramos con un tercer ventilador de 120 mm con iluminación LED roja encargado de expulsar el calor residual del resto de los componentes refrigerados mediante un radiador de aluminio como son el VRM o la memoria, mientras que en la parte superior la gráfica verá como su logo también se ilumina de color rojo y se tapa con una carcasa de aluminio.

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Respecto a su rendimiento, conocemos que bajo el test sintético 3DMark Fire Strike arroja entre un 60 – 65% más potencia que una única AMD Radeon R9 290X, no es un número sorprendente, pero quedará conocer su precio, que tal se comportarán sus temperaturas, y cuanto ayudará Mantle y unos drivers depurados en aumentar aún más el rendimiento de esta tarjeta gráfica que llega para los jugones más exigentes que requieran de una configuración Multi-Monitor o jugar bajo una Ultra Alta Resolución como es la 4K.

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La AMD Radeon R9 295X2 se anunciará oficialmente el próximo 8 de abril.

Fuente: VideoCardz

ADATA anuncia su serie de discos SSD Premier Pro SP920

Publicado por el abr 2, 2014 en Novedades | 0 comentarios

DATA Technology, fabricante de módulos de memoria de alta performance y productos NAND Flash, anuncia el lanzamiento de la serie Premier Pro SP920 de discos de estado sólido (SSD). Diseñado para reunir los más altos requerimientos en la transferencia de archivos multimedia, el SP920 viene en un formato de 2.5″ y se encuentra equipado con el último controlador de Marvell implementando las especificaciones de SATA 6 Gb/seg (SATA III). 

El SSD SP920 tiene como especialidad ser muy rápido en el ámbito de la multimedia con una lectura secuencial y velocidad de escritura de 560 MB/s y 500 MB/s, respectivamente. Además el disco mantiene gran consistencia en la velocidad de lectura y escritura incluso cuando el mismo se encuentra utilizado a un 90% de su capacidad de almacenamiento.  

El SP920 viene en un principio em capacidades de 128 GB y 256 GB mientras que más adelante podremos ver versiones de 512 GB y 1T (así es).  Vendrá también acompañado por el software propietario de ADATA SSD ToolBox con el objetivo de monitorear al disco, obtener información, mejorar el tiempo de vida del dispositivo, entre otras cosas.

 

Características:

Capacity 128GB/256GB/512GB/1TB
Form Factor  2.5″
NAND Flash Synchronous MLC
Controller Marvell
Dimensions (L x W x H)  100 x 69.85 x 7.0mm
Weight 70g (2.5oz)
Interface SATA 6Gb/sec 
Performance(Max)

Max performance (ATTO, 1TB):
560 MB/sec Read, 500 MB/sec Write
Max 4k random IOPS (lometer, 1TB):
98,000 Read, 88,000 Write
 

Power Consumption 0.067W ldle / 0.15W Active 
Operating temperature 0~70 °C / -40~85°C
Storage temperature 5 ~ 95% RH (0 ~ 55°C)
Shock resistance 1500G / 0.5ms
MTBF 1,200,000 hours
Accessories

2.5” to 3.5” Bracket

7mm to 9.5mm holder
 

Acronis ATI HD 2013

 

Fuente: Techpowerup

Fuente: ADATA official

 

TSMC adelantará su proceso de manufactura a 16nm

Publicado por el abr 1, 2014 en Novedades | 0 comentarios

Si bien los retrasos con algunas de las variantes de su proceso de manufactura a 20nm, han ocasionado la postergación de los GPUs a 20nm de AMD y Nvidia hasta el 2015. Pero al parecer, la variante SHP de sus nodos productivos, no es la prioridad de TSMC.

tsmc

Según nos informan desde Fudzilla, TSMC está trabajando arduamente para tener listo este año su nuevo proceso de manufactura a 16nm, el que inicialmente estará disponible en 2 variantes:

  • 16nm Bulk FinFET (proceso de manufactura estándar para chips de bajo consumo).
  • 16nm Bulk FinFET Turbo “FinFET+” (proceso de manufactura para chips de alto rendimiento).

El proceso de manufactura a 16nm Bulk FinFET estará listo a fines de este año, y permitirá la fabricación de un gran número de SoCs ARM y x86 con características que desafiarán a sus equivalentes fabricados con el proceso de manufactura a 14nm Bulk Tri-Gate (FinFET) de Intel.

El más avanzado proceso de manufactura a 16nm FinFET Turbo estará listo a fines del próximo año (2015) o a principios del 2016.

Fuente: Fudzilla

Samsung anuncia su monitor gamer U28D590D con resolución 4K

Publicado por el abr 1, 2014 en Novedades | 0 comentarios

Samsung Electronics América anunció en el día de hoy el lanzamiento de su familia de monitores UD590 y D390, la cual se conforma de cuatro monitores con paneles PLS de distinto tamaño a una resolución Full HD y de un interesante monitor con panel TN bajo una resolución 4K enfocado a gamers.

Samsung-U28D590D-1

El Samsung S24D390HL, Samsung S27D390H, Samsung S24D590PL y el Samsung S27D590P hacen uso de un panel PLS – WVA de 23.6“/27“/23.6“/27 pulgadas con una resolución Full HD de 1920 x 1080 píxeles que arroja unos ángulos de visión de 178º/178º, un brillo máximo de 250/300/250/300 cd/m2, tres salidas de pantalla en forma de dos HDMI y un DisplayPort (1x HDMI para el 390H), arrojan un tiempo de respuesta de 5 milisegundos y llegan a un precio local de 249.99, 309.99, 269.99 y 329.99 dólares.

Samsung-U28D590D-2

El más interesante de todos se trata del Samsung U28D590D, el cual integra un panel TN con retroiluminación LED de 28 pulgadas bajo una resolución de 3840 x 2160 píxeles con unos ángulos de visión de 170º/160º, arroja un tiempo de respuesta de 1 milisegundo, soporta 1.000 millones de colores, integra dos puertos HDMI, un DisplayPort, incluye un “Modo Juego” (al igual que todo el resto de modelos anunciados) y llega a un precio local de 699.99 dólares.

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AMD adelanta algo de su Radeon R9 295 X2

Publicado por el mar 31, 2014 en Novedades | 0 comentarios

Nueva información llega en torno a la primera placa de video AMD dotada de una configuración Dual-GPU basada en la arquitectura Hawaii, hablamos de la AMD Radeon R9 295 X2, la cual se ha dejado entrever en una imagen (o más bien en un render) que mostró la compañía mediante su cuenta oficial de Twitter.

Render-AMD-Radeon-R9-295-X2

Podemos ver así una placa con un orificio circular en el centro, lo que personalmente me parece que se trataría del bloque de agua de la tarjeta gráfica (recordemos que se refrigerará por agua) donde se podría posicionar un ventilador en la parte central que ayudaría a expulsar el calor residual de los componentes o se usaría para añadir una estética llamativa y poco vista.

La AMD Radeon R9 295 X2 se anunciaría, supuestamente, el próximo 8 de abril, la cual se espera que llegue a un precio inferior a los 999 dólares, por lo que es cuestión de tiempo de que se siga mostrando nueva información en los próximos días.

Nuevos detalles de los chipsets Serie 9 de Intel

Publicado por el mar 31, 2014 en Novedades | 0 comentarios

Y sigue llegando nueva información de la primera oleada de chipsets de la serie Intel 9. Dos de ellos llegarán para la actual plataforma LGA1150, mientras que un único chipset llegará para la plataforma LGA2011-3 HEDT. El Socket LGA1150 se verá reforzado con los dos nuevos chipset Intel Z97 Express y el Intel H97 Express, siendo el primero de estos el próximo tope de gama de la arquitectura compatible con los actuales procesadores Intel “Haswell“, los “nuevos Haswell” y “Devil’s Canyon“. Las placas base basadas en el chipset Z97 están basadas a su vez en el Z87 y Z77, lo que se traduce en hasta tres ranuras PCI-Express 3.0 unidas a la CPU en una configuración x16/NC/NC, x8/x8/NC y x8/x4/x4. Dicho chipset soporta el overclocking, algo que no hará el H97, además de tener menos ranuras PCI-Express 3.0, una ranura para ser exactos.

 intelpcb

Ambos chipset permitirán unidades de almacenamiento mediante una ranura PCI-Express M.2, que ofrece un ancho de banda un 66% más rápido que un puerto SATA III 6.0 Gbps y el mismo ancho de banda que la interfaz SATA-Express, lo que permitirá el desarrollo y lanzamiento de nuevas unidades en estado sólido (SSD) de alto rendimiento entre este y el próximo año (2014 y 2015). A parte del M.2, ambos chipsets ofrecerán hasta seis puertos SATA III 6.0 Gbps con soporte AHCI y RAID y hasta 14 puertos USB, incluyendo seis 3.0. Las características se completan con las tecnologías Rapid Storage Technology (RST) y Smart Response Technology (SRT) para ambos chipsets, mientras que el Z97incorpora Dynamic Storage Accelerator (DST), y el H97 tendrá en exclusiva la característica Small Business Advantage (SBA).

Especificaciones-Intel-Z97-e-Intel-H97

Por otro lado, tenemos el chipset Intel X99 Express, diseñado para la plataforma de alto rendimiento que está por llegar, la Intel “Haswell-E” HEDT y el socket de próxima generación LGA2011-3(incompatible con el actual LGA2011), estando diseñada para configuraciones GPU de alto rendimiento. Las placas base diseñadas en torno a este chipset permitirán unir a la CPU hasta cinco tarjetas gráficas PCI-Express 3.0 x16 en configuraciones x16/NC/x16/NC/x8, o x16/NC/x8/x8/x8, o x8/x8/x8/x8/x8. También podemos optar por configuraciones Multi-GPU unidas a SSDs PCI-Express. Las características de las placas basadas en este chipset se completan con soporte a unidades SATA+SAS, una controladora que permite hasta diez puertos SATA III 6.0 Gbps con soporte RST y SRT, soporte TRIM en configuraciones RAID 0 con SSDs y hasta 14 puertos USB, seis de ellos USB 3.0. Estos chipsets llegarán durante el 2º y 3º trimestre de 2014.

Especificaciones-intel-X99

Fuente: TechPowerUp

Plextor lanza su nuevo disco SSD M6S

Publicado por el mar 29, 2014 en Novedades | 0 comentarios

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Plextor ha anunciado el lanzamiento de su nuevo producto M6S, un SSD (SATA Solid State Drive) muy eficiente de alto performance capaz de alcanzar impresionantes velocidades de lectura secuencial / escritura de  520/440 MB/s respectivamente. Además este rendimiento permite una reducción de energía entre el 30% y 50% en relación a su antecesor, el M5S. 

Para la popular capacidad de 128GB el M6S ofrece una velocidad de escritura 50% superior a su predecesor, increible no? También tiene un formato muy delgado de 7 mm lo cual permite ser compatible con las nuevas generaciones delgadas de notebooks.

El M6S tiene una garantía de 3 años y estará disponible en Q2 del 2014 en capacidades de 128 GB, 256 GB, y 512 GB.

 

Fuente: Guru3D

 

Nueva versión MSI Afterburner disponible para descarga

Publicado por el mar 28, 2014 en Novedades | 0 comentarios

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Ya se encuentra disponible para descargar el software de overclocking MSI Afterburner 3.0.0 Beta 19. Guru3D y MSI han estado trabajando duro para acercar el mejor programa posible entregando en esta oportunidad una nueva versión Beta siendo una pieza de software indispensable para manipular las tarjetas de video. Entre las actualizaciones se encuentra el soporte de la tecnología Intel QuickSync encoding.

Para ver las nuevas características y descargarlo visita el sitio de Guru3D.

 

 

Nvidia Pascal arrojara un ancho de banda de hasta 1024 GB/s

Publicado por el mar 28, 2014 en Novedades | 0 comentarios

Hace unos días Nvidia anuncio la llegada de NVLink comentábamos que la información entre la CPU y la GPU se compartiría entre 5 y 12 veces más rápido, estando en la actualidad este rendimiento ralentizado en unas 4 – 5 veces. Por fin conocemos en qué se traducirá esto, siendo el sucesor de Maxwell para el mercado móvil, Parker, el que traerá grandes mejoras, empezando por un incremento desmesurado en un ancho de banda capaz de alcanzar desde los 800 hasta 1000 GB/s.

Nvidia-Pascal

La mejora de rendimiento que esto aporta es importante, ya que, comparado con el mercado de sobremesa, la Nvidia GeForce GTX 780 Ti o la GeForce Titan arrojan un ancho de banda de 288 GB/s, viendo como su solución profesional más rápida, la Nvidia Tesla K20X, se queda en 1/4 de la velocidad máxima de Parker, lo que se traduce en 250 GB/s.

Por su parte, Pascal (anteriormente conocido como Volta), el sucesor de Maxwell para los gráficos de sobremesa, será capaz de alcanzar un ancho de banda de hasta 1024 GB/s, lo que se traduce en la capacidad de ofrecer 4 TeraFlops en cálculos de doble precisión y de 12 TeraFlops para decimales simples (float). Para tener un ejemplo, la nueva tarjeta gráfica profesional de AMD, la FirePro W9100, ofrece una potencia de 2/5 TeraFlops.

Por ahora sólo nos queda esperar a que nueva información llegue a base de cuenta gotas, ya que no veremos las primeras gráficas con memoria unificada hasta dentro de 2 años, en el 2016.

Fuente: Fudzilla

Corsair anuncia su gabinete Obsidian 450D

Publicado por el mar 27, 2014 en Novedades | 0 comentarios

Corsair dio a conocer un nuevo gabinete de la serie Obsidian en forma de semitorre, hablamos de la Corsair Obsidian 450D, fabricada en aluminio pulido y enfocada en ofrecer una óptima refrigeración debido a su plena compatibilidad con hardware de alto rendimiento.

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Con unas dimensiones de 494 x 210 x 497 mm (LxWxH) es compatible con placas base ATX y Micro-ATX dejando espacio para albergar dos bahías externas de 5.25″ en adición a tres de 3.5/2.5″ internas cobijadas en una caja modular, además de otras dos bahías de 2.5″ situadas en la parte trasera donde se sitúa el motherboard.

Respecto a la refrigeración de la Corsair Obsidian 450D, llega de serie con dos ventiladores de 140 mm(AF140L) en el frontal y uno de 120 mm (AF120L) en la parte trasera (llegando a instalar un total de 8 ventiladores) o la posibilidad de instalar un radiador en la parte superior de 360 o 280 mm, frontal de 280/240 mm, inferior de 240 mm o trasero de 120 mm.

Las características de la Obsidian 450D se completan con la posibilidad de instalar tarjetas gráficas y un disipador CPU de alto rendimiento (no indican medidas concretas), ofrece 7 ranuras de expansión PCI, huecos para el gestionado interno del cableado, una ventana lateral acrílica, filtros anti-polvo retirables (frontal, trasero y superior), una pareja de puertos USB 3.0 en el frontal, y un precio que estaría en torno a los 119 euros, pudiendo estar su llegada fijada para finales del próximo mes de abril.

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